今日消息！华为辟谣投资柔宇科技：从未提出投资计划或要求

华为辟谣投资柔宇科技：从未提出投资计划或要求

北京 - 2024年6月16日 - 针对近日有关华为拟投资柔宇科技的传闻，华为方面今日发表声明澄清，称该消息纯属误传。华为从未提出投资柔宇科技的计划，也未提出任何投资要求。

华为表示，一直以来，公司致力于与产业链伙伴开展开放合作，共同推动技术创新和产业发展。对于任何市场传闻，华为都将保持审慎态度，并及时澄清事实。

事件回顾

6月10日，有媒体报道称，华为计划投资柔宇科技，以帮助这家陷入困境的柔性显示屏制造商重振业务。该报道援引知情人士称，华为对柔宇科技的技术和产品非常看好，并希望通过投资来加强在可折叠手机等领域的竞争力。

柔宇科技现状

柔宇科技曾被视为中国柔性显示领域的领军企业，但近年来陷入财务困境。2023年，柔宇科技被曝拖欠供应商款项，并申请破产重整。目前，柔宇科技的破产清算案正在进行中。

专家分析

业内分析人士认为，华为此次辟谣投资柔宇科技，可能是出于以下几个方面的考虑：

• 避免市场误解：华为可能担心投资柔宇科技的消息会引发市场对自身财务状况的担忧。
• 维护自身形象：华为一直以来都以稳健的财务形象示人，投资陷入困境的柔宇科技可能会对其形象造成负面影响。
• 保持战略灵活性：华为在可折叠手机等领域拥有多项技术积累，投资柔宇科技并非其唯一选择。

结语

华为辟谣投资柔宇科技，表明了其对市场传闻的审慎态度。未来，华为将继续聚焦主营业务，加强技术创新，与产业链伙伴开展开放合作，共同推动产业发展。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高